Высокоскоростные печатные платы. Практические рекомендации. Справочник начинающего Si Engineer & High Speed PCB Designer. А. В. Трундов

Чтение книги онлайн.

СКАЧАТЬ слои платы для экранировки критичных цепей. Выполняйте полосковые линии передачи внутри стека печатной платы.

      – Обеспечивайте путь протекания возвратного тока в месте установки переходных отверстий.

      – Переходные отверстия в дифференциальных линиях передачи располагайте симметрично на минимальном расстоянии от одиночных линий.

      – Ограничивайте полосу пропускания линии передачи значением пятой, и даже третьей гармоники, частоты основного сигнала. Для этого снижайте скорость изменения фронта/спада импульса, управляя микросхемой драйвера, либо установкой последовательных резисторов.

      – Используйте программы моделирования ЭМС, например, HyperLynx DRC. Выполняйте предтопологический и/или посттопологический контроль качества критичных линий передачи.

      – Для удобства расчет волновых сопротивлений выполняйте с помощью on-line или off-line калькуляторов [17].

      – Проверяйте значения волновых сопротивлений проводников в изготовленных печатных платах. Заказывайте изготовление тестовых шаблонов.

      Проектирование печатной платы с учетом технологии производства

      Одной из важнейших составляющих качественного проектирования высокоскоростных печатных плат является проведение DFA, DFR и DFT анализов.

      DFA – Design For Assembly (Проектирование с учетом конструктивных особенностей).

      DFR – Design For Reliability (Проектирования с целью повышения надежности).

      DFT – Design For Testability (Проектирование с целью повышения контролепригодности).

      Интеллектуальная среда DFM проверок, например, Valor NPI, позволяет выполнить технологический контроль печатной платы по завершении любого из перечисленных этапов:

      – создание посадочных мест и библиотечных элементов,

      – размещение элементов на печатной плате,

      – изменения в размещении, вызванные DFT и DFR проверками,

      – завершение трассировки печатных проводников,

      – DFA анализ,

      – панелирование,

      – DFA анализ панелирования,

      – DFT анализ.

      DFM (design for manufacturability) переводится как проектирование с учетом технологических и производственных особенностей. Данный анализ позволяет точно ответить на вопрос, будут ли в процессе производства в изготовленной печатной плате сохранены и выполнены все свойства, заложенные при проектировании. Без проведения данного анализа вы не сможете быть уверенны, что ваше красивое и современное здание не превратится в карточный домик, из-за технологической ошибки или недооценке того или иного производства.

      Дополнительно DFM анализ позволяет находить ошибки и несоответствия в самом проекте печатной платы, например, несоответствия в сборочном чертеже и спецификации. Результатом DFM анализа становится детальный отчет о возможности изготовления платы в соответствии с разработанным СКАЧАТЬ