Высокоскоростные печатные платы. Практические рекомендации. Справочник начинающего Si Engineer & High Speed PCB Designer. А. В. Трундов

Чтение книги онлайн.

СКАЧАТЬ отверстий. Плотности токов на этих участках могут достигать десятков ампер на квадратный сантиметр.

      Можно создавать классы на основании значений волновых сопротивлений линий передачи. Таким образом, вы упростите последующий анализ волновых сопротивлений, выполнив визуальный контроль проводников по ширине в пределах каждого отдельного слоя.

      Организация стека печатной платы

      Общее правило, которое необходимо выполнять при организации стека высокоскоростной печатной платы, заключается в необходимости чередования сигнальных слоев с опорными слоями. Рядом со слоем питания рекомендуется располагать земляной слой для выравнивания высокочастотных потенциалов и взаимной компенсации помех. Ниже представлен примерный порядок расположения слоев в печатной плате.

      1. Сигнальный слой

      2. Опорный слой земли

      3. Слой питания

      4. Опорный слой земли

      5. Сигнальный слой

      Опорным слоем лучше считать земляной слой, поскольку в слое питания могут быть разрывы, которые недопустимы под высокоскоростными трассами. Слой земли должен быть выполнен сплошной заливкой без разрывов. В примере выше данное правило привело к установке одного дополнительного опорного слоя №4. Сигнальные слои чаще рекомендуется располагать на поверхностях платы, поскольку такой подход позволяет избежать установки проходных отверстий между слоями платы.

      Иногда сигнальные слои рекомендуется расположить внутри стека для повышения помехоустойчивости и улучшения электромагнитной совместимости. Примерный порядок расположения слоев для этого случая показан ниже.

      1. Опорный слой земли.

      2. Сигнальный слой.

      3. Опорный слой земли.

      4. Слой питания.

      Исходя из заданной толщины печатной платы, можно выполнить предварительный расчет количества слоев. Нужно учитывать технологические особенности и возможности изготовления препрегов заданной толщины в условиях конкретного производства. Можно определить количество слоев, исходя из количества классов, полного количества цепей, количества напряжений и слоев питания. Группируйте самые критичные цепи в одном слое, классы с менее критичными цепями в другом сигнальном слое, и так далее. Иногда лучше добавить пару слоев, но упростить и улучшить разводку критичных цепей.

      Данный подход требует бОльших финансовых вложений (плата с большим количеством слоев стоит дороже), но окупается, поскольку правильно разведенная плата не требует последующей дорогостоящей корректировки.

      Правила обеспечения ЭМС

      В данной главе представлен ряд правил, выполнение которых позволит улучшить электромагнитную обстановку внутри и вокруг разрабатываемого прибора.

      – Размещайте одиночные проводники СКАЧАТЬ