Журнал PC Magazine/RE №9/2012. PC Magazine/RE

Чтение книги онлайн.

      Оценка: отлично

      Лаборатория

      Тесты и обзоры: pcmag.ru/reviews

      Комплектующие

      В недавние времена 90-нм центральных процессоров хороший охладитель представлял собой внушительную (примерно килограмм весом) ребристую металлическую башню с одним-двумя мощными вентиляторами; в идеале – турбинного типа. Нынешние ЦП, к счастью, удается эффективно охлаждать менее соблазнительными для сборщиков цветного металлолома конструкциями.

      Июльская новинка компании Thermaltake, охладитель BigTyp Revo CLP0602, как раз рассчитана на работу с современными разновидностями ЦП. Он совместим с процессорными разъемами AMD Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 и Intel Socket LGA2011/1366/1156/1155/775. Изящная асимметричная компоновка предусматривает соединение алюминиевой подошвы теплоотвода с радиаторным блоком пятью наклонными медными тепловыми 6-мм трубками.

      Эти трубки удерживают на себе блок теплорассеивающих алюминиевых ребер с обдувающим вентилятором и контактируют своими уплощенными и отшлифованными конечными отрезками непосредственно с поверхностью корпуса ЦП. Общая масса конструкции составляет 530 г; большая ее часть приходится на верхний радиаторный блок, меньшая – на подошву с запрессованными в нее оконечностями тепловых трубок.

      Над ребрами радиатора расположился 120-мм вентилятор, скорость вращения которого регулируется в диапазоне от 800 до 1800 об/мин. Внешне он мало чем отличается от обычного корпусного вентилятора, однако изготовитель гарантирует для него около 30 тыс. ч непрерывной работы (в среднем), максимальный воздушный поток более 85 фут3/мин и уровень шума 20 дБА. Субъективно мы оценили шум работающего охладителя в открытом испытательном стенде как средний.

      Thermaltake BigTyp Revo рассчитан на эффективный отвод тепла от процессоров с максимальным теплорассеянием 160 Вт, чего для самых современных 32– и 22-нм ЦП будет хватать с избытком. Размер устройства 148 x 130 x 105 мм, т. е. оно поместится во многие миниатюрные корпуса, рассчитанные на установку системных плат формата microATX. Именно для них проблема теплоотвода особенно актуальна. Свободного пространства там немного, однако изготовители плат настойчиво предлагают готовые к разгону платформы в малом формфакторе. Если же поддаться искушению и вывести в заштатный режим работы ЦП под стандартным «коробочным» охладителем СКАЧАТЬ