Журнал PC Magazine/RE №8/2012. PC Magazine/RE

Чтение книги онлайн.

СКАЧАТЬ меньше тепла, чем их предшественники, но самих их на единицу площади процессорного кристалла приходится больше.

      К тому же появление более экономичных транзисторов побуждает разработчиков ЦП делать свои микросхемы более производительными, сохраняя прежний уровень теплорассеяния. В результате, как и раньше, актуальной остается старая шутка времен еще первых (великолепных для своего времени по вычислительным характеристикам, но очень горячих в работе) AMD Athlon. «Ну не знаю, не знаю; у меня при хорошем охлаждении на процессоре температура выше 40 °C никогда не поднимается!» – «В комнате или в квартире?»

      Летом проблема оптимизации теплоотвода от процессорных микросхем, общевычислительных и графических, становится особенно актуальной. Жидкостное охлаждение пока не слишком распространено, а эффективность воздушного сильно зависит от разницы температур поверхности ИС и окружающего воздуха. И если последний в московской августовской духоте прогревается до 28 °C, стандартные воздушные охладители выходят на предел своих возможностей, что болезненно бьет по стабильности работы всей компьютерной системы в целом.

      Хорошо умелому и знающему пользователю настольного ПК: он может и охладитель на ЦП помощнее поставить, и корпусных вентиляторов в системный блок добавить, и на «водянку» перейти в крайнем случае. А как быть владельцу ноутбука?

      Активно рекламируемые ныне ультрабуки частенько раскаляются при интенсивной работе так, что их модные металлические днища в прямом смысле слова обжигают колени. Если же такой мобильный ПК поставить на мягкую диванную подушку, удобно развалившись для просмотра очередной серии любимого шоу, ткань с готовностью перекрывает скромные вентиляционные отверстия снизу и с торцов металлического корпуса, делая смерть ультрабука от перегрева (точнее, провал в летаргический сон, – аварийную гибернацию) быстрой и безболезненной.

      Еще тяжелее приходится владельцам игровых и мультимедийных ноутбуков, вполне успешно заменяющих собой настольные ПК во всех отношениях, за исключением эффективности теплоотвода. Крохотные (даже в корпусах 17-дюйм моделей) вентиляторы, забитые пылью выдувные решетки, теснота расположения компонентов, отрицательное воздействие повышенных температур на неохлаждаемые полупроводниковые элементы вроде модулей ОЗУ, дополнительный вклад в разогрев внутреннего объема благодаря работе мощной дискретной графики – все эти факторы отнюдь не увеличивают надежность и стабильность работы «больших» мобильных ПК.

      К счастью, именитые изготовители систем охлаждения не оставляют своей заботой владельцев ноутбуков, предлагая им все новые вентилируемые подставки, способные умерить пыл самого пламенного ноутбучного «мотора». В испытательной лаборатории PC Magazine/RE оказалось одно из таких устройств – активный охладитель NotePal X3 из узнаваемой «Х-образной» серии продуктов Cooler Master. Проведенные нами тесты подтвердили разумную эффективность его работы.

      Для испытаний мы использовали ноутбук MSI GX660 – 15,6-дюйм игровую модель с весьма «горячим» по нынешним меркам процессором Intel Core i5 460M (архитектура Arrandale), 4-Гбайт ОЗУ DDR3-1066, 500 Гбайт жестким диском WD5000BEKT на 7200 об/мин и дискретной графикой ATI Mobility Radeon HD5870 с 1-Гбайт видеопамятью СКАЧАТЬ