Журнал PC Magazine/RE №5/2012. PC Magazine/RE

Чтение книги онлайн.

      Достоинства. Масса технологических новшеств, сниженное энергопотребление, поддержка DirectX 11 интегрированной графикой.

      Недостатки. Ограниченная доступность в рознице на момент анонса.

      Время 22-нм процессоров наконец-то пришло: Intel официально представила очередное, третье, поколение ЦП Core под названием Ivy Bridge. И хотя формально в привычной с 2009 г. парадигме «тик-так» новая архитектура должна являть собою лишь переведенный на новый техпроцесс и минимально модифицированный вариант прежней Sandy Bridge, на деле выясняется, что в данном случае «тик» удался существенно более масштабным.

      Начать с того, что 22-нм технологию с применением отлично отработанных планарных (двумерных) транзисторов соблюсти вряд ли бы удалось. Слишком велики для таких сверхмалых транзисторов паразитные токи утечки – физические параметры их затворов оказываются недостаточными, чтобы удержать электроны от несанкционированного проникновения. Даже хваленый фирменный диэлектрик High-k, слой которого поневоле пришлось бы сделать чрезвычайно тонким, ситуации бы не спас.

      Инженеры Intel разработали и предложили принципиально новое решение: транзистор Tri-Gate, с полным правом называемый трехмерным. В отличие от планарной конструкции, он подразумевает нанесение токоведущих слоев на не плоскую, а на структурную кремниевую подложку. Структура эта напоминает опустошенную коробку из-под шоколадных конфет: заглубленные ячейки, разделенные тонкими кремниевыми стенками. Затворный слой проходит поперек и поверх такой стенки, образуя с ней П-образное пересечение, и три отрезка этой «П» выступают в качестве затворов.

      Таким образом, надежность запирания транзисторного канала существенно повышается, а вместе с нею – и управляемость им. Специалисты компании утверждают, что переход к технологии Tri-Gate обеспечивает снижение рабочего напряжения на 0,2 В (гигантская величина для отдельного 22-нм транзистора) и ускорение срабатывания затвора на 37 %, причем ток утечки с большой точностью можно полагать в этом случае нулевым.

      Сокращение тепловых потерь при тех же рабочих частотах позволяет повысить производительность отдельного транзистора почти на 40 %. Инженеры Intel пошли, однако, дальше и внедрили в ЦП Ivy Bridge немало заслуживающих внимания новшеств, постаравшись по максимуму обеспечить обратную совместимость с оборудованием (главным образом, системными платами), рассчитанным на взаимодействие с Sandy Bridge.

      Интересный момент: первые коробки с новейшими процессорами Intel появились в продаже с маркировкой «95 Вт» – имеется в виду указание на максимальный теплопакет (TDP). Это вызвало бурю эмоций у специалистов: изначально ведь предполагалось, что даже самые производительные Core третьего поколения не будут потреблять более 77 Вт. На самом же деле, потребление энергии у Ivy Bridge действительно ниже, чем у Sandy Bridge, однако формальные требования к TDP оставлены прежними, чтобы гарантировать, что выпускаемые для новинок системные платы не будут ориентироваться на более щадящие требования к энергопотреблению, а это позволит им выполнить требования обратной совместимости с ЦП предыдущего СКАЧАТЬ