Разработка высокоскоростных печатных плат глазами инженера-схемотехника. Сохранение целостности электрических сигналов. А. В. Трундов
Чтение книги онлайн.

Читать онлайн книгу Разработка высокоскоростных печатных плат глазами инженера-схемотехника. Сохранение целостности электрических сигналов - А. В. Трундов страница 5

СКАЧАТЬ передачи,

      вы сможете получить устройство с еще лучшими характеристиками электромагнитной совместимости.

      Экранировка корпуса прибора также улучшит ЭМС, если корпус не будет иметь щелей с максимальным размером, превышающим одну десятую длину волны для максимальной частоты спектра самого высокоскоростного сигнала, распространяющегося внутри прибора.

      Вы можете обеспечить непрерывность экранировки, применив экранирующие оплетки кабелей, равномерно разделанные на втулки соединителей. Но самым главным фактором, влияющим на электромагнитную совместимость, является устранение возможных шумов и наводок в источниках, а именно – в линиях передачи печатной платы.

      Все остальные перечисленные меры повышения помехоустойчивости и помехоэмиссии являются лишь вспомогательными, поскольку, если не выполнить правила сохранения целостности электрических сигналов в линиях передачи печатной платы, значительно сложнее будет устранить влияние помех на удалении от них.

      Шаг 17

      Итоговая проверка позволит получить уверенность, что все усилия, направленные на разработку качественного изделия, потрачены не зря, и даст уверенность при переходе к этапу изготовления. Проверка может быть выполнена аналитически или путем моделирования в программных пакетах моделирования/анализа HyperLynx SI, PI, Thermal компании Mentor (A Siemens Business) и/или Cadence Orcad.

      Правильность выбранных решений определяется практикой. Программы HyperLynx SI, PI, Thermal и/или Cadence Orcad дают разработчикам и конструкторам возможность оценить качество линий передачи, печатной платы и даже сборки из нескольких плат до процесса производства с точностью, достаточной для перехода к следующему этапу. Или помогут вовремя остановить процесс разработки без перехода к изготовлению платы и выполнить корректировку неверных решений. Кто уже «наступил на грабли», вложив массу времени, нервов и средств на устранение ошибок, возникших и не устраненных на этапе проектирования схем и плат, по достоинству оценят и используют такую возможность.

      Сокращенный порядок проектирования печатной платы

      Ниже представлен сокращенный порядок действий по разработке высокоскоростной печатной платы.

      – Проектирование и контроль стека для обеспечения соответствия импедансов линий передачи заданным значениям.

      – Проектирование и контроль конструкции переходных отверстий для соответствия их импедансов значениям импедансов линий передачи.

      – Проектирование и контроль взаимного расположения линий передачи для минимизации перекрестных искажений.

      – Организация и контроль однородности линий передачи для гарантии однородности их амплитудно-частотных характеристик, предотвращения отражений, излучений и гарантии сохранения целостности сигналов.

      – Организация и контроль длин линий передачи в шинах для выполнения требований по обеспечению временных характеристик (разбег фронтов, коэффициент битовых СКАЧАТЬ