Задачник по АРИЗ-85-В. Алгоритм решения изобретательских задач. Владимир Петров
Чтение книги онлайн.

Читать онлайн книгу Задачник по АРИЗ-85-В. Алгоритм решения изобретательских задач - Владимир Петров страница 6

СКАЧАТЬ удерживать кристаллы алмазов в течение ОВ (во время работы инструмента) в пределах ОЗ (окружение кристалла алмаза, соприкосновение кристалла и основы), не мешая кристаллам находиться вплотную.

      ШАГ 3.3. Формулировка ФП на макроуровне.

      Физическое противоречие (ФП):

      Кристаллы алмазов должны находиться вплотную друг к другу, чтобы обеспечить максимальную площадь алмазного инструмента, и не должны находиться вплотную, чтобы хорошо удерживаться в инструменте.

      ШАГ 3.4. Формулировка ФП на микроуровне.

      Частички основы должны находиться между кристаллами, чтобы удерживать их в основе, и не должны находиться между кристаллами, чтобы обеспечить максимальную площадь алмазного инструмента.

      ШАГ 3.5. Формулировка ИКР-2.

      Зона между кристаллами во время работы алмазного инструмента должна сама удерживать кристаллы в основе.

      Приходим к выводу, что основы между кристаллами быть не должно («отсутствующая» основа).

      ШАГ 3.6. Применение стандартов.

      Для измененной ситуации представим вепольную модель исходной ситуации.

      где

      В1 – алмазные кристаллы;

      В2 – «отсутствующая» основа (связующий материал);

      П – адгезия.

      «Отсутствующий» связующий материал (В2) делает максимальной площадь алмазов (В1) – прямая стрелка.

      «Отсутствующий» связующий материал (В2) не удерживает алмазы (В1) – волнистая стрелка.

      Применение стандарта 1.2.1 (класс 1.2. Разрушение веполей), где для разрушения вредного действия между веществами необходимо добавить вещество (В3), которое увеличит общую площадь алмазов (В1).

      В качестве В3 нужно использовать материал, который удерживает алмазы.

      где

      В1 – алмазные кристаллы;

      В2 – «отсутствующий» связующий материал;

      П – адгезия;

      В3 – икс-элемент.

      Часть 4. Мобилизация и применение ВПР

      ШАГ 4.1 Применение ММЧ.

      Маленькие человечки должны пробраться в кристалл (в полости и трещины кристалла) и удерживаться за основу (рис. 3).

      Рис. 3. ММЧ

      ШАГ 4.2. Шаг назад от ИКР.

      1. ИКР.

      Кристаллы расположены вплотную и не выкрашиваются при работе.

      2. Шаг назад от ИКР.

      Кристаллы на микрон отстают друг от друга.

      3. Как теперь достичь ИКР.

      В это минимальное расстояние помещается что-то, что прекрасно заполняет микротрещины и микрополости кристалла и входит в основу так, что кристаллы и основа становятся СКАЧАТЬ